近日韩媒消息传出，三星电子聘请台积电前研发主管林俊成任半导体事业部封装事业副总裁，旨在加速发展先进封装技术。对此，知名半导体分析师陆行之认为，除了中国以外，台湾也应该用同样严格的标准修法，防止三星的恶意挖角。

韩媒BusinessKorea周四报导，林俊成为台积电效力19年，担任研发副处长一职，统筹台积电在美逾450项专利，为台积电目前3D封装技术奠定基础。林过去也曾服务于美国半导体制造公司美光科技，以及台湾的天虹科技，拥有丰富的半导体封装领域经验。

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陆行之今在脸书发文表示，台湾防范中国在台设立分公司，恶意挖角台湾半导体精英，而美国政府则限制美国籍或双重国籍半导体制造、设备相关人才，在中国晶圆制造厂工作需要获得许可证。

但陆行之指出，台湾是否也应该考虑用同样严格的标准修法，以防止台积电死敌三星在未来十到二十年的恶意挖角。他说，林先生案例应该不同，早在2017年就已经离开台积电，先后进入美光和天虹科技，「我担心的是很多梁先生们」。